中国半导体 IPO 数量激增

单单11月市场就传出多家半导体公司IPO获准的消息，包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。

IC设计公司分别为模拟及数模混合芯片设计商美芯晟、代码型闪存芯片研发以及分销商芯天下、车规芯片研发商南芯科技、传感器芯片研发商高华科技、5G射频芯片公司慧智微、显示驱动IC芯片商新相微；芯片封装公司为合肥颀中科技股份有限公司；晶圆代工厂是隶属于中芯国际的绍兴中芯集成；封装材料供应商为华天科技投资的华海诚科。这些半导体公司拟筹集总额达216.45亿元人民币，其中仅中芯集成拟募资金额高达125亿。

随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。这为中国政府推动发展本国芯片产业增加了动力。

2021年，半导体行业是最受风险资本青睐的投资目标，投资者表示，他们正在抓住中国政府优先发展该行业的机会。股市投资者也被鼓励支持芯片行业。根据一份官方声明，本月早些时候，上海证券交易所总经理蔡建春呼吁股市投资者将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方。

中国证券子公司瑞银证券（UBS Securities）的全球银行部联席主管孙利军称，今年中国芯片业掀起IPO热潮的根本原因是，美国的出口管制迫使中国制造商寻找离本土更近地替代产品。他称，这给了投资者信心，相信中国发展半导体行业将是长远之计。

孙利军说，三年前，美国芯片和芯片制造公司向中国出口没有限制时，中国半导体行业中赢家通吃的现象很明显，现在由于这些限制，整个行业供应链上涌现出更多的国内初创企业。

今年中国芯片领域最大的IPO来自图形处理单元制造商海光信息技术股份有限公司（Hygon Information Technology Co., Ltd.)，该公司在8月筹集了15亿美元。根据募股说明书，美国商务部在2019年将该公司列入实体名单，要求美国公司在向这家中国公司出售商品或服务前寻求批准。最近，北京燕东微电子股份有限公司（Beijing YanDong MicroElectronic Co.）融资5.41亿美元，并称将用这笔资金建一条主要使用国产设备的12英寸晶圆生产线。

今年以来，新上市芯片公司的股票跑赢国内股市的其他类股。根据万得（Wind）数据，其中近60%的股票比上市价至少高出20%。另有十分之一的公司股票自上市以来已经上涨一倍。

相比在其他市场上市，在中国上市通常需要花费更长的时间，因为企业往往需要经过监管机构的多轮问询。根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal）对官方数据的计算，今年在上海证券交易所科创板上市的公司平均花费186天获得批准。今年已经上市的26家半导体公司的平均审批时间为156天。

毕马威中国（KPMG China）的合伙人兼科技、媒体和电信部门的审计主管Allen Lu说，得益于消费电子产品、工业控制和物联网迅速发展，对半导体的需求有所增加。他说，资本市场对半导体行业的投资热情也越来越高。

金杜律师事务所（King & Wood Mallesons）北京分所管理合伙人、该律所中国金融和证券部主管龚牧龙说，虽然融资环境和市场流动性方面存在不确定性，但整体政策风向对国内芯片行业有利，这一点不太可能改变。

半导体行业是典型的资金与技术密集型行业，科创板的出现使盈利周期长的半导体企业们有了更多的融资机会。芯片公司上市活动增加意味着中国的整体IPO数量略有增长，这与其他地方的IPO数量下降形成鲜明对比。

本文内容由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自华尔街日报，如有侵权，请联系我们予以删除。